Vakuové reflow pece
V roce 2009 zahájila firma SMT jako první na světe výrobu a prodej reflow pecí s vakuovým modulem. Toto původně nadstandardní řešení se časem stalo jedinečným nástrojem pro všechny, kdo potřebují vyrábět s minimálním procentem voidů v pájených spojích.
Související kategorie
Konvekční reflow pece, jak je známe dnes, byly vynalezeny firmou SMT již v roce 1993. Od té doby prošly výrazným vývojem a přes řadu historických...
KOH YOUNG 3D SPI testery (Solder Paste Inspection) od technologického lídra Koh Young. SPI testery slouží pro kontrolu nanesení pájecí pasty...
KOH YOUNG 3D AOI od světového leadera v oboru. Doménou těchto Automatic Optical Inspection systémů je 3D technologie umožňující měření v celém...
CHRISTIAN KOENEN high-tech sítotiskové šablony pro vysoce kvalitní tisk pájecí pasty. Díky naší spolupráci s tímto leaderem v oboru vám můžeme...