Klíčové výhody

• Vakuový pájecí/přetavovací/reflow proces je vhodný pro DPS, PCB, keramické či jiné substráty a dále pak pro paletky či jiné nosiče výrobků
• Parametry/profil tvorby vakua lze nastavit zcela individuálně. Doby vytváření vakua, držení vakua, zavzdušnění, stejně tak hodnota vakua, jsou parametry vakuového procesu, které lze vytvořit u SMT pece pro každý produkt zvlášť
• Vakuová pec od SMT umožňuje nastavit reflow proces i bez vakua
• Možnost přidání dusíku je samozřejmá
• Separační dopravník na vstupu do pece

Klíčové parametry

• Redukce bublin až o 99%
• Výkonné vakuové čerpadlo (300m³/h) pro rychlý a spolehlivý vakuový pájecí/přetavovací/reflow proces
• Minimální hodnota vakua až jednotky mBar
• Robustní nerezová vakuová komora pro dlouhodobě stabilní proces
• Víko vakuové komory je spřaženo s horní částí pece, proto je vakuová komora snadno přístupná po otevření pece pro servis

Dostupné modely

FAQ

Jaké výhody přináší vakuový proces?

• Vakuový proces je nejspolehlivější proces na redukci bublin v pájením spoji. Bubliny lze částečně zredukovat úpravou pájecího profilu a použitím dusíku, ale nedosáhneme takových výsledku jako při použití vakua. Úpravou profilu se tak můžeme dostat na hranu procesního okna pasty. Vakuový proces nám tak dává větší flexibilitu v nastavení pájecího procesu.

Je vakuum (vakuový modul) „pouze“ o přidání tohoto procesu do peak zóny?

• Ne, není. Vakuová pec je mechanicky komplexní zařízení. Mimo samotný vakuový modul má mnoho dalších mechanických, elektrických a elektronických prvků, které jsou nutné pro provoz.
• SMT v roce 2009 jako první přišla na trh s inline vakuovou pecí, takže díky svému dlouholetému know-how dokáže SMT nabídnout kompletní a spolehlivé řešení.

Je vakuová pec náročnější na údržbu než standartní reflow pec?

• Ano. Vakuová pec obecně vyžaduje větší pozornost než std. reflow pec. Ale s SMT je jistota, že údržba bude méně frekventovaná a podstatně jednodušší oproti konkurenci díky automatickému zdvihu víka komory.