SPI

KOH YOUNG 3D SPI testery (Solder Paste Inspection) od technologického lídra Koh Young.  SPI testery slouží pro kontrolu nanesení pájecí pasty před osazením SMD součástek. Naše řešení uspokojí jak menší firmy s offline přístroji a pomalejší konfigurací, tak náročné zákazníky s nejmodernějšími inline zařízením.

Přesnost a opakovatelnost měření spolu s funkcemi SW propojení se sítotiskem či osazovacím automatem Vám umožní bezproblémový vstup do Průmyslu 4.0. Ve spojení s 3D AOI Koh Young tak můžete kontrolovat a ovládat většinu SMT procesu.