Klíčové parametry

• Odstranění nečistot od velikosti 0,1µm
• Dva modely pro max. šířku DPS 400 a 600mm
• Jednostranné nebo oboustranné čištění
• Plně kompatibilní s komunikačními standarty IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852 a SMEMA
• Horní průhledný kryt (bezpečnostní sklo s certifikací) pro jednoduchou kontrolu čistícího procesu uvnitř
• Nové kevlarem zesílené řemeny dopravníku se zárukou 10 let
• Elektronické nastavení tloušťky DPS
• Automatické nastavení šířky dopravníku (Follow Me)
• Senzor na měření zbytkového statického náboje na povrchu DPS

Klíčové výhody

• Splňuje požadavky normy ANSI/ESD S20.20 (Ochrana elektronických součástek před účinky elektrostatického náboje).
• Splňuje požadavky normy IPC/JEDEC 9704 (Norma o namáháni desky plošných spojů na deformaci/průhyb)
• Snižuje defektivitu v SMT výrobě
• Odstraňuje statický náboj z DPS před tiskem pasty
• Zvyšuje výtěžnost SMT procesu

FAQ

Potřebuji kontaktní čistící zařízení, když používám stroj na laserové značení DPS?

• Ano. Použití kontaktního čištění od firmy Teknek je nanejvýš vhodné (v automotive Teir 1 – vyžadováno) po laserovém značení DPS. Při laserovacím procesu vzniká jemný prach a samotné odsávání či ofuk, kterým laserovací zařízení může být vybaveno, neumí tento prach odstranit z povrch DPS. To lze udělat pouze kontaktním čištěním od firmy Teknek.

Fungují všechna „podobná“ kontaktní čištění stejně?

• Ne. Jedině Teknek má patentovanou technologii kontaktního čistění, která zaručuje kompatibilitu materiálů v procesu čištění. Tzn., že kontaktní válec přenese odebrané nečistoty z povrchu DPS na adhezivum (adhezní válec) a nekontaminuje zpětně DPS. A naopak složky adheziva z adhezního válce se nepřenesou na povrch DPS.

Jaké další nečistoty umí Tek-BC-40 odstranit?

• Tek-BC-40 si poradí s metalickými i nemetalickými částicemi velikosti od 5mm do 0,1µm. Tzn. nečistoty, které vznikají při výrobě, přepravě, skladování a manipulaci s DPS.